Исследование термомеханических напряжений в многослойных структурах торцевой коммутации трёхмерных микросборок

Аннотация

М.Д. Кочергин, И.А. Беляков, И.А. Соловьёв, Д.В. Вертянов

Дата поступления статьи: 06.11.2024

Многослойная торцевая коммутация в технологиях трёхмерной интеграции может упростить проектирование микросборок и снизить длину торцевых электрических связей. Однако данная коммутация уязвима к термомеханическим нагрузкам и требует предварительного анализа конструкции изделия. В рамках данной работы представлены результаты моделирования различных вариантов многослойной торцевой коммутации трёхмерных микросборок, отличающиеся как используемым на торцах материалом диэлектрика, так и материалом герметизации объёма микросборки. Установлено, что наименьшие значения термомеханических напряжений в коммутации характерны для материалов, чей температурный коэффициент линейного расширения максимально близок к данному параметру проводников. При этом использование композитных диэлектриков в слоях перераспределения ведёт к более значимому уменьшению нагрузок, чем использование более термостабильных ненаполненных полимеров.

Ключевые слова: трёхмерная интеграция, корпусирование, термомеханические напряжения, полиимид, слои перераспределения

1.2.2 - Математическое моделирование, численные методы и комплексы программ

2.2.2 - Электронная компонентная база микро- и наноэлектроники, квантовых устройств

.